車規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)難點(diǎn)主要集中在哪些方面？

車規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)難點(diǎn)主要集中在以下幾個(gè)方面。

認(rèn)證測(cè)試難，智能汽車的芯片應(yīng)用眾多，不同用途的芯片要求各異。汽車各系統(tǒng)對(duì)芯片要求由高到低依次是動(dòng)力安全系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、行駛控制系統(tǒng)、通信系統(tǒng)、娛樂系統(tǒng)。涉及汽車安全的芯片必須零失效，要通過 AEC-Q100 的 7 大類 41 項(xiàng)測(cè)試，完成全部測(cè)試平均最低時(shí)間約 6 個(gè)月。

芯片優(yōu)化難，自動(dòng)駕駛芯片需要處理海量道路數(shù)據(jù)并快速響應(yīng)，因此對(duì)算力有要求。但算力大不一定體驗(yàn)最優(yōu)，像地平線會(huì)將汽車和 AI 結(jié)合提升芯片使用效率，所以優(yōu)秀的汽車芯片公司要具備強(qiáng)大的軟硬件融合實(shí)力。

落地慢、量產(chǎn)難，比如“908 工程”從經(jīng)費(fèi)審批到建廠投產(chǎn)花了 7 年多，晶圓產(chǎn)線“投產(chǎn)即落后”。汽車芯片從設(shè)計(jì)流片到量產(chǎn)裝車通常需 3 - 5 年，只有大規(guī)模量產(chǎn)企業(yè)才能生存。

降低成本難，軍工級(jí)芯片不計(jì)成本，消費(fèi)電子不用高代價(jià)驗(yàn)證測(cè)試，車規(guī)級(jí)芯片很多是消費(fèi)電子和工業(yè)領(lǐng)域成熟后才用在車上。

總之，車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)難度大，但仍是芯片國(guó)產(chǎn)替代化的突破口，有助于提升國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)整體實(shí)力。