智駕芯片的性能指標(biāo)是如何衡量的？

智駕芯片的性能指標(biāo)主要從算力、算效等方面衡量。算力體現(xiàn)芯片處理能力，關(guān)乎AI系統(tǒng)性能效率，常用每秒千萬(wàn)次（GOPS）或每秒萬(wàn)億次（TOPS）為單位，GOPS反映基本計(jì)算力，TOPS用于衡量處理視覺(jué)任務(wù)能力，數(shù)值越高性能越好。算效涉及對(duì)前沿AI模型的支撐匹配度，若算力高但算效低，算力將無(wú)法充分利用。此外，還可借助跑分軟件等綜合評(píng)判芯片性能 。

不同的自動(dòng)駕駛級(jí)別對(duì)算力有著不同程度的需求。L2級(jí)別大約需要2個(gè)TOPS，能夠?qū)崿F(xiàn)一些基礎(chǔ)的輔助駕駛功能，像自適應(yīng)巡航、車道保持等；L3級(jí)別則提升至24個(gè)TOPS，車輛在特定場(chǎng)景下可實(shí)現(xiàn)更高級(jí)的自動(dòng)駕駛操作；L4級(jí)別的需求躍升至320TOPS，這使得車輛在更多復(fù)雜路況下都能自主應(yīng)對(duì)；而最高的L5級(jí)別，對(duì)算力的要求高達(dá)4000+TOPS ，以達(dá)成完全的自動(dòng)駕駛。

目前市場(chǎng)上主流的智駕芯片廠商產(chǎn)品在算力上各有特色。例如NVIDIA的Drive PX Pegasus擁有320TOPS算力，為自動(dòng)駕駛汽車提供了強(qiáng)大的計(jì)算支持。Mobileye的EyeQ5有240TOPS的算力，也能滿足相應(yīng)的駕駛輔助需求。極氪009選裝瀚智駕2.0選裝包后搭載雙Orin-X芯片，采用7納米工藝，算力高達(dá)508TOPS，未選裝車型搭載兩顆Mobileye EyeQ5H芯片，單顆算力僅為24TOPS。

算效的優(yōu)化離不開(kāi)軟硬結(jié)合。特斯拉HW3.0就充分展現(xiàn)了軟硬件協(xié)同的強(qiáng)大威力，國(guó)內(nèi)造車新勢(shì)力也紛紛跟進(jìn)。地平線征程6P更是在算效方面表現(xiàn)出色，它具備業(yè)內(nèi)最優(yōu)Transformer支持效率，支持多種先進(jìn)大模型，單顆就能支持城區(qū)輔助駕駛?cè)珬Ｓ?jì)算任務(wù)，算效領(lǐng)先英偉達(dá)Thor - U兩倍以上，這得益于其卓越的軟硬協(xié)同工程能力。

總之，衡量智駕芯片的性能指標(biāo)是多維度的。算力是基礎(chǔ)，決定了芯片處理任務(wù)的速度和能力；算效則是關(guān)鍵，關(guān)乎算力能否得到充分有效的利用。不同廠商的芯片在這些指標(biāo)上各有優(yōu)劣，而軟硬結(jié)合的優(yōu)化方式也為提升芯片性能開(kāi)辟了新路徑。這些因素共同作用，推動(dòng)著智駕芯片不斷發(fā)展，為自動(dòng)駕駛技術(shù)的進(jìn)步提供有力支撐 。