智駕芯片對(duì)自動(dòng)駕駛等級(jí)提升有怎樣的影響？

智駕芯片對(duì)自動(dòng)駕駛等級(jí)提升影響深遠(yuǎn)，是推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵力量。智駕芯片作為自動(dòng)駕駛的核心硬件，承擔(dān)著處理和分析海量數(shù)據(jù)的重任，能夠處理傳感器數(shù)據(jù)、識(shí)別目標(biāo)并規(guī)劃行駛路徑。隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)從 L2 向 L3 及以上躍遷，對(duì)智駕芯片的算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，促使芯片向更高集成化和模塊化方向發(fā)展，推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)邁向新高度 。

不同等級(jí)的自動(dòng)駕駛對(duì)智駕芯片有著不同要求。L2 級(jí)別通常只需 10TOPS 以下算力，可滿足一些基礎(chǔ)的輔助駕駛功能，如自適應(yīng)巡航、車道保持等。然而當(dāng)發(fā)展到 L3 及以上級(jí)別，對(duì)復(fù)雜路況的應(yīng)對(duì)和決策變得極為關(guān)鍵，這就需要 100TOPS 甚至 1000TOPS 的強(qiáng)大算力。比如特斯拉的 HW4.0 芯片，算力的提升極大增強(qiáng)了硬件性能，為其自動(dòng)駕駛功能的升級(jí)提供了有力支撐，使其能更好地應(yīng)對(duì)復(fù)雜場(chǎng)景。

從市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看，智駕芯片市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容。ADAS SoC 市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，智駕域控芯片裝機(jī)量也日益增加，英偉達(dá)、華為、地平線等廠商表現(xiàn)突出。像比亞迪天神之眼，在不同等級(jí)中搭載不同芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)高階智駕輔助，推動(dòng)了自動(dòng)駕駛技術(shù)的普及。同時(shí)，華為乾崑 ADS 3.0 架構(gòu)升級(jí)，提升了系統(tǒng)的聯(lián)動(dòng)效率，為自動(dòng)駕駛等級(jí)提升助力。

在行業(yè)趨勢(shì)上，車企自研芯片逐漸興起，如小鵬“圖靈 AI 芯片”、蔚來(lái)神璣 NX9031 等。這不僅能提升算力，還增強(qiáng)了技術(shù)自主性和供應(yīng)鏈安全性。隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)的不斷提高，汽車單車芯片使用量和價(jià)值持續(xù)增長(zhǎng)，2024 年本土智駕芯片邁出艙駕一體第一步，未來(lái)跨域融合下，高度集成計(jì)算平臺(tái)將成為剛需。

總之，智駕芯片與自動(dòng)駕駛等級(jí)提升相輔相成。芯片算力的提升為自動(dòng)駕駛等級(jí)的跨越提供可能，而自動(dòng)駕駛等級(jí)的提高又反向推動(dòng)智駕芯片不斷創(chuàng)新與發(fā)展，引領(lǐng)汽車行業(yè)走向更加智能、安全的未來(lái) 。