未來車規(guī)認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)可能會增加哪些新內(nèi)容？

未來車規(guī)認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)可能會增加新的參考文件，比如對 AEC-Q006、SAE J1879 和 IATF 16949 的參考，還會增加 AEC-Q100 子規(guī)范以進(jìn)行澄清。

在工業(yè)規(guī)范參考文件方面，新增對 J-STD-002、JESD94、JESD671、JEP155、JEP157、JEP178 的參考。

會明確 AEC-Q100 的資質(zhì)認(rèn)證聲明中 ESD 等級報告適應(yīng)要求的指南。新增 Flip-Chip 倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)封裝配置的新定義和相關(guān)圖片。

在客戶特定的生命周期要求方面，會在文檔正文中添加新章節(jié)來定義附錄 7 切入點(diǎn)。

認(rèn)證和再認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)方面，會明確包括初始認(rèn)證。新增使用銅(Cu)線互連的器件認(rèn)證章節(jié)。

老化可靠性試驗(yàn)會增加技術(shù)認(rèn)證建議。認(rèn)證試驗(yàn)方法也會有更新，比如在對應(yīng)的測試項(xiàng)目中增加注 F、C、W ，測試 A1 增加開蓋檢測要求。

對于車規(guī)級器件，其 DPPM 要求更高，壽命也更長，通常按照 15 年壽命驗(yàn)證，假動力按 15%計(jì)算。

消費(fèi)級、工業(yè)級、車規(guī)級在溫度要求上有差異，車規(guī)級可能在負(fù) 40 到 150 度。

車規(guī) PCB 的認(rèn)證要求隨汽車電子可靠性關(guān)注重點(diǎn)不同分為三個階段，新能源車階段有更多新的測試項(xiàng)目。

車規(guī)級 UFS 4.0 因智能駕駛等需求變得愈發(fā)重要，對工作溫度、穩(wěn)定性、不良率、使用壽命、安全規(guī)范有明確要求，要通過眾多認(rèn)證門檻，常見的有 AEC-Q100、IATF 16949 等。

車規(guī)級芯片要求高可靠性、高安全性、高穩(wěn)定性，類別包括主控類、功率類、模擬類、傳感器芯片、存儲類等，在投入量產(chǎn)前要經(jīng)過嚴(yán)格測試驗(yàn)證。