寒武紀(jì)行歌王平：大算力和通用性是未來智能駕駛芯片的重要趨勢(shì)

10月11-12日,第三屆全球新能源與智能汽車供應(yīng)鏈創(chuàng)新大會(huì)在南京國(guó)際博覽會(huì)議中心開幕。寒武紀(jì)行歌(南京)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“行歌科技”)執(zhí)行總裁王平受邀參加峰會(huì)并發(fā)表題為《單車智能突破 云邊端車協(xié)同》的主旨演講。

在演講中,王平首先從汽車智能化發(fā)展入手,分享了其對(duì)當(dāng)下智能汽車算力需求趨勢(shì)的洞察,他認(rèn)為,隨著智能汽車的不斷發(fā)展迭代,算力需求以幾何級(jí)趨勢(shì)大幅上升,大算力通用開放式芯片已成主流。隨著 “大算力”、“通用”成為智能駕駛主控芯片的兩大趨勢(shì),領(lǐng)先的車企已經(jīng)開始統(tǒng)一部署車端、云端、邊端和終端協(xié)同計(jì)算的能力,以此建立高效的智能駕駛運(yùn)行和迭代體系。而大算力與通用芯片正是行歌科技產(chǎn)品系列化布局的方向及定位。

王平隨后在演講中闡述了行歌科技的智能駕駛芯片系統(tǒng)性研發(fā)節(jié)奏,并詳細(xì)介紹了寒武紀(jì)的“云邊端車協(xié)同”智能芯片新生態(tài)。王平表示,行歌科技希望和合作伙伴一起,用AI賦能,實(shí)現(xiàn)安全、快樂、低碳的出行。

以下為王平本次演講的觀點(diǎn)整理——

兩大趨勢(shì)

人工智能如何推動(dòng)汽車智能化?眾所周知,中國(guó)車企在電動(dòng)化方面已經(jīng)非常領(lǐng)先,并交出了不錯(cuò)的成績(jī)。下一階段,中國(guó)車企要想在智能化方面實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先,人工智能將發(fā)揮關(guān)鍵作用。人工智能在汽車智能化方面的應(yīng)用主要有三個(gè)方面:一是智能座艙,業(yè)內(nèi)已經(jīng)有不少成熟的方案;二是智能駕駛;三是車路云協(xié)同。寒武紀(jì)與行歌科技在智能駕駛的單車智能和車路云協(xié)同方面都希望貢獻(xiàn)價(jià)值。

同時(shí),智能汽車對(duì)于算力提出了越來越高的要求,一方面,在今年發(fā)布的一些新車上,傳感器的數(shù)量越來越多,未來收集的數(shù)據(jù)也是巨量的。另一方面,算法更加成熟,更加復(fù)雜,對(duì)算力也有更大的需求,從低級(jí)別的L1、L2到高級(jí)別的L3、L4等,算力的需求是呈幾何級(jí)數(shù)提升的,一些新車型預(yù)埋算力已經(jīng)達(dá)到1000TOPS以上。

智能駕駛芯片的發(fā)展必然經(jīng)歷兩個(gè)階段:

第一階段,L1/L2時(shí)代,數(shù)據(jù)量較少,對(duì)算力的需求是比較低的。另外,領(lǐng)先企業(yè)提供的是“黑盒子”交鑰匙工程,可以幫助主機(jī)廠提供系統(tǒng)的解決方案。但同時(shí),由于它還是一個(gè)比較封閉的方案,不太容易去實(shí)現(xiàn)OTA和算法升級(jí)。

第二階段,L2+/L3/L4時(shí)代,傳感器數(shù)量和圖像分辨率增加,算法模型更加復(fù)雜,需要的算力大大提升,迫切需要大算力芯片。加之OTA開始加速普及,也需要通用開放的軟件平臺(tái)支撐OTA算法升級(jí)。同時(shí),主機(jī)廠開始擁抱專注大算力的芯片公司,更完善的AI軟件生態(tài)和大算力芯片能力成為決勝要素。在這個(gè)階段,智能駕駛芯片必然向著大算力通用開放式芯片發(fā)展。

大算力和通用性是未來智能駕駛芯片的兩個(gè)重要趨勢(shì)。目前,國(guó)際領(lǐng)先車企已經(jīng)推出了大算力通用芯片,不僅滿足了越來越高的算力需求,還進(jìn)一步滿足了OTA的需求,可以不斷進(jìn)行算法的升級(jí)。

四大挑戰(zhàn)

然而,實(shí)現(xiàn)大算力和通用性的智能駕駛芯片要面臨四大挑戰(zhàn):

第一,芯片系統(tǒng)架構(gòu)的挑戰(zhàn)。200TOPS以上的芯片對(duì)于訪存能力的要求非常高,需要支持更高的帶寬,帶來系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)復(fù)雜度的大幅度提升。

第二,通用AI軟件棧的挑戰(zhàn)。智能駕駛的算法目前還處于不斷演變的過程,激光點(diǎn)云算法和多傳感器融合算法也還在快速迭代中,所以不斷變化的算法需求需要借由OTA以通用的硬件架構(gòu)和軟件棧來支持算法不斷的升級(jí)。

第三個(gè),大尺寸芯片工程的挑戰(zhàn)。大算力芯片的尺寸是非常大的,其在封裝、電源和熱管理、成本控制、良率等方面都存在嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

第四個(gè),先進(jìn)工藝平臺(tái)的挑戰(zhàn)。大算力芯片需要7nm甚至5nm先進(jìn)工藝,只有先進(jìn)工藝才能做到更高集成度,更低能耗,但目前國(guó)內(nèi)尚缺少7nm、5nm這樣先進(jìn)的車規(guī)級(jí)芯片制造工藝。

目前,領(lǐng)先的車企開始統(tǒng)一部署車端、云端、邊端和終端的協(xié)同計(jì)算能力,建立高效的自動(dòng)駕駛運(yùn)行和迭代體系。從云邊端協(xié)同角度來說,國(guó)際領(lǐng)先車企也正在做一些探索,最近某領(lǐng)先車企發(fā)布了規(guī)劃中的超級(jí)計(jì)算機(jī),其算力達(dá)到國(guó)際前列。它在云端進(jìn)行訓(xùn)練,并把訓(xùn)練模型推送到車端,形成有效互動(dòng)。

行歌科技首款智能駕駛芯片算力將超200TOPS

在云端、邊端和終端協(xié)同布局方面,寒武紀(jì)進(jìn)行了多年的探索。寒武紀(jì)于2016年成立,目前為止已經(jīng)推出了終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡。

不僅如此,寒武紀(jì)所有的云邊端芯片都具有統(tǒng)一的處理器架構(gòu)和指令集,統(tǒng)一的軟件平臺(tái),開發(fā)的應(yīng)用可以在云邊端互相兼容,大大減少云邊端不同平臺(tái)的開發(fā)和應(yīng)用遷移成本。

行歌科技是寒武紀(jì)的子公司,專注于車載智能芯片,目前聚焦研發(fā)智能駕駛芯片。行歌科技的總部在南京,使命是用AI賦能,實(shí)現(xiàn)安全、快樂、低碳的出行,愿景是成為安全、可靠、高性能的車載智能芯片領(lǐng)導(dǎo)者。行歌科技一直把安全放在智能駕駛最重要的地位。

研發(fā)中的首款寒武紀(jì)行歌車載智能駕駛芯片擁有超200TOPS AI性能、7nm制程、車規(guī)級(jí)、獨(dú)立安全島、成熟軟件工具鏈,并通過開放的軟件平臺(tái)支持客戶算法持續(xù)更新迭代,高效支撐高等級(jí)智能駕駛的需求。

云邊端車協(xié)同下的智能芯片新生態(tài)

未來,寒武紀(jì)與行歌科技會(huì)繼續(xù)推動(dòng)云邊端車的協(xié)同。

在云端上,寒武紀(jì)高性能AI訓(xùn)練芯片負(fù)責(zé)處理車端收集的海量數(shù)據(jù)并進(jìn)行復(fù)雜模型訓(xùn)練,再通過OTA推送到車端。在邊緣端,寒武紀(jì)基于邊緣端智能芯片則可以推送路側(cè)視角、遠(yuǎn)距離信息、車輛盲區(qū)等信息到車端,與智能駕駛車輛形成協(xié)同感知。在終端,基于寒武紀(jì)智能處理器IP的各類終端芯片,可以感知和采集數(shù)據(jù),賦能地圖眾包、高清地圖等應(yīng)用,通過云端和路側(cè)設(shè)備將數(shù)據(jù)推送至車輛,保障信息的準(zhǔn)確高效。在車端,行歌科技將推出的大算力、開放通用的智能駕駛芯片,可以支持未來高等級(jí)智能駕駛的復(fù)雜模型大算力需求,也能支持算法模型的持續(xù)迭代。助力智能駕駛高效率、快速迭代實(shí)現(xiàn)。

最后,行歌科技希望和合作伙伴一起,用AI賦能,實(shí)現(xiàn)安全、快樂、低碳的出行。