非車規(guī)芯片平臺(tái)上車應(yīng)用引熱議？廣通遠(yuǎn)馳已規(guī)模量產(chǎn)

　　近日，小米汽車發(fā)布的新款車型YU7采用了非車規(guī)級(jí)芯片打造智能座艙的消息一經(jīng)發(fā)布，便引發(fā)了汽車行業(yè)對(duì)于非車規(guī)級(jí)芯片能否上車應(yīng)用合理性的討論。如何平衡用戶體驗(yàn)、技術(shù)創(chuàng)新、系統(tǒng)成本以及市場(chǎng)對(duì)汽車產(chǎn)品在系統(tǒng)安全等方面的嚴(yán)苛要求成了當(dāng)前的最熱點(diǎn)討論話題。

　　非車規(guī)芯片實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)應(yīng)用關(guān)鍵在于：

　　1：系統(tǒng)性的車規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)，包括：硬件SI/PI、可靠性設(shè)計(jì)、車載基線、系統(tǒng)魯棒性設(shè)計(jì)等；

　　2：嚴(yán)格按照車規(guī)級(jí)系統(tǒng)驗(yàn)證測(cè)試流程，集成電路測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q104,企業(yè)DV/PV標(biāo)準(zhǔn)等；

　　3：系統(tǒng)經(jīng)過(guò)至少5年的市場(chǎng)量產(chǎn)驗(yàn)證；

　　所以，非車規(guī)芯片能上車應(yīng)用，首先要對(duì)車規(guī)有敬畏心，其次通過(guò)一系列設(shè)計(jì)驗(yàn)證、再設(shè)計(jì)再驗(yàn)證，最終達(dá)到上車的目標(biāo)。再通過(guò)嚴(yán)密的市場(chǎng)監(jiān)控，確定5年以上的量產(chǎn)質(zhì)量表現(xiàn)，最終非車規(guī)芯片可以有條件上車應(yīng)用。現(xiàn)在的智能汽車存在用戶體驗(yàn)和車規(guī)平臺(tái)迭代速度矛盾，智能化配置和整車極致成本追求矛盾，在這些矛盾下，融合性的極具競(jìng)爭(zhēng)非車規(guī)平臺(tái)不失為一種解題方案，只是一定要和有豐富經(jīng)驗(yàn)的解決方案共識(shí)合作，做好車規(guī)級(jí)系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，才能在時(shí)代潮流中雙贏。

　　深圳一家只做車載前裝車規(guī)級(jí)系統(tǒng)模塊和方案的高科技企業(yè)廣通遠(yuǎn)馳早已為行業(yè)提供了解題思路。據(jù)悉, 廣通遠(yuǎn)馳早在2020年依托深厚的技術(shù)底蘊(yùn)和對(duì)車規(guī)的深入研究，通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和車規(guī)級(jí)驗(yàn)證，完成行業(yè)內(nèi)首款非車規(guī)芯片的模組級(jí)車規(guī)AEC-Q104認(rèn)證，并在主流車企規(guī)模量產(chǎn)，至今系列平臺(tái)累計(jì)出貨超過(guò)500萬(wàn)片，并成為擁有5年以上非車規(guī)級(jí)芯片模組上車PPM數(shù)據(jù)的唯一模組廠商，為非車規(guī)芯片上車提供寶貴的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)。 經(jīng)過(guò)8年發(fā)展，廣通遠(yuǎn)馳已成功量產(chǎn)基于高通、MTK、國(guó)產(chǎn)化芯片的車規(guī)級(jí)模組和解決方案，涵蓋旗艦AI高算力平臺(tái)、高端智能座艙平臺(tái)、中端智能座艙平臺(tái)等多個(gè)平臺(tái)，為車企、Tier1行業(yè)合作方提供有力的解題思路，為加速智能汽車發(fā)展提供支撐。

　　從芯片能力發(fā)揮到系統(tǒng)解決方案，廣通遠(yuǎn)馳如何實(shí)現(xiàn)？

　　獨(dú)特?zé)嵩O(shè)計(jì)，適應(yīng)汽車復(fù)雜環(huán)境

　　針對(duì)非車規(guī)級(jí)芯片應(yīng)用于車載環(huán)境的熱管理挑戰(zhàn)，廣通遠(yuǎn)馳開(kāi)發(fā)了智能座艙熱設(shè)計(jì)解決方案，通過(guò)一體化散熱方案及熱仿真分析，提供定制化軟件熱管理方案及套片溫度保護(hù)策略，滿足汽車產(chǎn)品對(duì)極端環(huán)境適應(yīng)性、長(zhǎng)壽命及功能安全的嚴(yán)苛要求。

　　高端工藝，車規(guī)級(jí)可靠性保障

　　采用underfill、BGA植球及導(dǎo)熱凝膠等高端制造工藝手段，并通過(guò)老化測(cè)試、3D-XRAY等嚴(yán)格測(cè)試手段，確保產(chǎn)品達(dá)到車規(guī)級(jí)可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

　　嚴(yán)苛的驗(yàn)證流程，滿足車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

　　廣通遠(yuǎn)馳自建的車載通信和可靠性實(shí)驗(yàn)室及芯片級(jí)硬件工藝實(shí)驗(yàn)室，具備5G通信測(cè)試、車載可靠性整機(jī)測(cè)試等復(fù)雜測(cè)試能力，涵蓋模組到整機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景。經(jīng)過(guò)高端硬件工藝設(shè)計(jì)，能夠使得采用非車規(guī)級(jí)芯片的模組達(dá)到AEC-Q104的車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品全生命周期可靠。

　　加速車型開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)落地

　　廣通遠(yuǎn)馳智能座艙整機(jī)PoC解決方案能夠幫助客戶加速軟硬件調(diào)試進(jìn)程和承接PoC項(xiàng)目。通過(guò)模塊兼容設(shè)計(jì)與外圍選料兼容體系，有效支持客戶進(jìn)行體系化預(yù)研，縮短車型開(kāi)發(fā)周期，助力客戶項(xiàng)目快速量產(chǎn)。

　　憑借深厚的技術(shù)積累、前瞻的系統(tǒng)設(shè)計(jì)、高端制造工藝和超越標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)苛驗(yàn)證，廣通遠(yuǎn)馳不僅為行業(yè)提供方案和技術(shù)路徑參考，更以成熟的產(chǎn)品和規(guī)?；桓赌芰Γ瑸槠囍悄芑葸M(jìn)提供了兼具高性能、高可靠性與成本效益的創(chuàng)新路徑。

　　廣通遠(yuǎn)馳AN782S、AN762S、AN803S、AN693S、AN690S、AL656S等系列智能座艙模組產(chǎn)品已成功搭載在多款主流品牌車型上，在真實(shí)復(fù)雜的道路環(huán)境中經(jīng)受住了用戶檢驗(yàn)，充分驗(yàn)證了其系統(tǒng)化解決方案的成熟度與高可靠性，規(guī)模化量產(chǎn)能力進(jìn)一步證明了方案的可行性與成本優(yōu)勢(shì)。